[집적회로] CMOS Equivalent Size Determination (NAND, NOR) 중간고사 이전에 배웠던 CMOS 기본적인 것들에 대해 적어두려고 했으나 게으름뱅이라 결국 중간 끝나고 놀기만 했다. 늦었지만.. 일단 뒷부분 중요한 부분 먼저 적어두고 방학때 앞부분 복습할 겸 다시 써보도록 하겠다. 복잡한 CMOS 회로를 간단하게 등가적인 inverter size로 바꾸어서 성능을 판단할 수 있다. 우선, 저항은 W/L에 반비례한다. 따라서, 각각의 W/L의 역수를 취해서 등가저항을 계산한뒤 다시 역수를 취하는 번거로운 과정(?) 을 반복하고 나면 Equivalent W/L을 얻을 수 있다. 여기서 주의할 점은, Parallel 에서는 계산 상으로는 (W/L)eq 가 3이 나왔지만 실제 스펙으로 사용할때는 둘 중 더 안좋은 값을 써야 한다는 것이다. (가장 안좋은 성능을 spec으로 내.. 2022. 6. 16. [단위공정/Etching] 건식식각의 종류 2022. 2. 5. [단위공정/Deposition] 진공기술과 주요 물리량 2022. 2. 5. [단위공정/Deposition] 진공펌프의 종류 4가지와 동작 매커니즘 Cryo pump는 증기압 차이를 이용하여 한 펌프내에 다양한 물질을 동시에 응축시킴 2022. 2. 4. [단위공정/Deposition] CVD시 분자 운동식, Graph 물리량, 단위 Hg [Cm/s]: mass transfer coefficient Ks [Cm/s]: Surface reaction rate Cg [#/Cm3]: Bulk gas concentration Cs [#/Cm3]: Surface gas concentration F [#/Cm2•s]: Flux δ [Cm]: Boundary layer 2022. 2. 1. [단위공정/Lithography] 영어 약자 정리 ADI (After Develop Inspection) : 현상 후 패턴 검사 검사항목 장비 CD, 패턴 SEM (Scanning Electron Microscope) Particle 이물질 카운터 (Particle Counter) 광학 현미경 (Optical Microscope) Overlay O/L 전용 장비 CD (Critical Dimension): 가장 작은 크기의 회로 선폭, 간격, 홀 크기 등 HM (Hard Mask) Resolution Improving Tech OAI (Off Axis Illumination) : 수직 입사 광원이 0차광 이상 집광하지 못해 보완하기 위해 빛 사입사시키는 것 PSM (Phase Shift Mask): 빛의 상쇄간섭을 일으켜 원하는 부분만 PR이 남아있게 .. 2022. 2. 1. [단위공정/Lithography] 공정 Parameter 2022. 1. 26. [단위공정/Lithography] PR의 종류 분류: 자외선 노광용 PR (Positive/Negative) KrF 화학증폭형 PR ArF 화학증폭형 PR 2022. 1. 26. 엔지닉 반도체 교육으로 반도체 8대공정 공부 후기 반도체 스터디를 시작한지 일주일이 지난 만큼 후기를 남겨본다. 이 스터디는 엔지닉에서 진행하는 반도체 스터디로 Winspec에서 제공하는 강의를 매일 2강씩 수강하고 데일리 미션을 통해 자신이 공부한 것을 스스로 확인하는 식으로 진행되었다. 1. 책 시중에 반도체 전공면접 책이 엄청 많지만 제공되는 강의는 '반도체 전공면접 합격의 모든것' 이라는 책 기반으로 진행된다고 했다. 처음에는 그냥 사라고 해서 샀는데 화면에서 본 것보다 엄청 두껍고 내용도 알차게 들어있어서 좋았다. 특히 교재 앞부분의 주요 반도체 기업의 최신 합격자 스펙분포와 기업정보들이 나와있는데 취준생들이 아마 가장 궁금해하고 관심갖는 정보일 것이기 때문에 책을 잘 구성했다는 생각이 들었다. 그 외에 내용적인 측면에서도 설명도 자세하고 그림.. 2022. 1. 16. [반도체공학] 반도체 소자공학 1장 문제 풀이 2021. 9. 25. 이전 1 다음
